Материал основа для микросхем

Панелька soic-32. Электроды медные для плат тип су 7. Материал основа для микросхем. Панель под dip28. Dip16 панелька.
Панелька soic-32. Электроды медные для плат тип су 7. Материал основа для микросхем. Панель под dip28. Dip16 панелька.
Панель plcc-52. Материал основа для микросхем. Разъем для микросхемы. Корпус micro bga. Панелька под микросхему sop18.
Панель plcc-52. Материал основа для микросхем. Разъем для микросхемы. Корпус micro bga. Панелька под микросхему sop18.
Plcc44 корпус микросхемы. Материал основа для микросхем. Scs- 8 (ds1009-8an), dip панель 8 контактов. Pga-103+. Материал основа для микросхем.
Plcc44 корпус микросхемы. Материал основа для микросхем. Scs- 8 (ds1009-8an), dip панель 8 контактов. Pga-103+. Материал основа для микросхем.
Pga31. Панель dip16. Plcc-84 (822473-7). Типы bga корпусов микросхем. Scs2000n silpruf.
Pga31. Панель dip16. Plcc-84 (822473-7). Типы bga корпусов микросхем. Scs2000n silpruf.
Корпус ccga717. Dip 30. Материал основа для микросхем. 208. Материал основа для микросхем.
Корпус ccga717. Dip 30. Материал основа для микросхем. 208. Материал основа для микросхем.
Plcc-20. Plcc68 корпус. Dip30 au. Материал основа для микросхем. Цанговые панельки для микросхем.
Plcc-20. Plcc68 корпус. Dip30 au. Материал основа для микросхем. Цанговые панельки для микросхем.
Материал основа для микросхем. 54. Панелька для микросхем dip28. Plcc44 корпус. Smd 68r1.
Материал основа для микросхем. 54. Панелька для микросхем dip28. Plcc44 корпус. Smd 68r1.
Сокет для микросхемы dip-16. Панель под микросхему dip10. Панелька: plcc-28. Панель под микросхемы dip28 (dip-панель scs-28 под микросхему). 54mm).
Сокет для микросхемы dip-16. Панель под микросхему dip10. Панелька: plcc-28. Панель под микросхемы dip28 (dip-панель scs-28 под микросхему). 54mm).
Панелька для микросхем dip64. Панелька scs-8. Материал основа для микросхем. Панель dip 8 цанговая. Bga : sp9104.
Панелька для микросхем dip64. Панелька scs-8. Материал основа для микросхем. Панель dip 8 цанговая. Bga : sp9104.
Панелька для смд микросхема 16 выводов. Панелька для м/с 2,54мм 14 конт. Plcc44smd. Dip4-300-2. Материал основа для микросхем.
Панелька для смд микросхема 16 выводов. Панелька для м/с 2,54мм 14 конт. Plcc44smd. Dip4-300-2. Материал основа для микросхем.
Колодка plcc-84 (822473-7). Печатная плата электроника б1-012. Панелька для м/с scsl-10. 303. Материал основа для микросхем.
Колодка plcc-84 (822473-7). Печатная плата электроника б1-012. Панелька для м/с scsl-10. 303. Материал основа для микросхем.
Поликор материал для печатных плат. Панель plcc-52. Материал основа для микросхем. Материал основа для микросхем. Сокет для микросхемы dip-16.
Поликор материал для печатных плат. Панель plcc-52. Материал основа для микросхем. Материал основа для микросхем. Сокет для микросхемы dip-16.
Dip панель 28. Панель scs-14 (14-pin; 2. Панелька для смд микросхем. Pga панельки для микросхем. Dip20 панелька.
Dip панель 28. Панель scs-14 (14-pin; 2. Панелька для смд микросхем. Pga панельки для микросхем. Dip20 панелька.
Материал основа для микросхем. Панелька soic-32. Панелька. Plcc68 корпус. Материал основа для микросхем.
Материал основа для микросхем. Панелька soic-32. Панелька. Plcc68 корпус. Материал основа для микросхем.
54. Материал основа для микросхем. Панелька для микросхем рс-24-7. Панелька dip 40. Панелька для микросхем рсн6-1 85.
54. Материал основа для микросхем. Панелька для микросхем рс-24-7. Панелька dip 40. Панелька для микросхем рсн6-1 85.
Dip socket 4x4. Scs20 dip. Панелька soic-32. Панель plcc-44. Plcc44 корпус микросхемы.
Dip socket 4x4. Scs20 dip. Панелька soic-32. Панель plcc-44. Plcc44 корпус микросхемы.
Dip 2. Материал основа для микросхем. Панелька dip 40. Plcc32 корпус. Материал основа для микросхем.
Dip 2. Материал основа для микросхем. Панелька dip 40. Plcc32 корпус. Материал основа для микросхем.
Перемычка в микросхемах. Кроватка для микросхем dip16. Панель dip 8 цанговая. Печатная плата из фольгированный стеклотекстолит. Pga 132.
Перемычка в микросхемах. Кроватка для микросхем dip16. Панель dip 8 цанговая. Печатная плата из фольгированный стеклотекстолит. Pga 132.
Материал основа для микросхем. Plcc44 корпус микросхемы. Материал основа для микросхем. 54. Сокет для микросхемы dip-16.
Материал основа для микросхем. Plcc44 корпус микросхемы. Материал основа для микросхем. 54. Сокет для микросхемы dip-16.
Сокет для микросхемы dip-16. Панелька soic-32. Панель dip16. Pga31. Панелька.
Сокет для микросхемы dip-16. Панелька soic-32. Панель dip16. Pga31. Панелька.